HSBI, Hochschulinterner Forschungsfond 2023 für neuberufene Professor*innen
Kurzbeschreibung
Aktueller Stand der Technik ist die Realisierung elektromagnetischer Schirmung in Glasfasergehäusestrukturen durch nachgeschaltete, kostenintensive Beschichtungsprozesse mit EMV-Abschirmlacken oder -inlays. In einem zukünftigen Forschungsprojekt soll im Heißpressprozess ein metallbeschichtetes Polymergewebe mittels einer Haftvermittlerfolie an konventionelle, unidirektionale Glasfasertapes, kurz UD-Tapes, und Organobleche mit thermoplastischer Matrix angebunden werden. Das somit funktionsintegrierte Glasfaser-Thermoplast-Halbzeug kann wie konventionelle Glasfasertapes in konventionellen Prozessen (Tapelegen, Umformpressen, u.ä.) zu Gehäusestrukturen kostengünstig weiterverarbeitet werden , wobei derzeit nachgelagerte Prozessschritte entfallen können. Im Rahmen dieses HiF-Projektes sollen Vorarbeiten für das zukünftige Drittmittelprojekt mit den Schwerpunkten Prüfmethoden und Grundlagencharakterisierung sowie die Koordination aller beteiligten Projektpartner durchgeführt werden. Im Bereich der Prüfmethoden liegt der Schwerpunkt auf der Optimierung und Anpassung der Zugversuch-, 3-Punkt-Biegeversuch-, sowie Schälversuchsdurchführung auf die materialspezifischen Anforderungen der hybriden Schichtverbunde. Zur grundlegenden Charakterisierung ist die Inbetriebnahme und Erprobung einer neubeschafften 200kN-Heißpresse zentraler Bestandteil. Darauf aufbauend wird ein Materialscreening mit kommerziell erhältlichen Halbzeugen durchgeführt und mögliche Zusammenhänge zwischen den Halbzeugeigenschaften und der Umformfestigkeit des Verbundes untersucht. Zentrales Projektziel ist die Erstellung einer Projektskizze auf Basis der gewonnenen Erkenntnisse der hier durchgeführten Untersuchungen.