W/Si multilayers deposited by hot-filament MOCVD
F. Hamelmann, S.H.A. Petri, A. Klipp, G. Haindl, J. Hartwich, L. Dreeskornfeld, U. Kleineberg, P. Jutzi, U. Heinzmann, Thin Solid Films 338 (1999) 70–74.
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Artikel
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Autor*in
Hamelmann, Frank;
Petri, S.H.A.;
Klipp, A.;
Haindl, G.;
Hartwich, J.;
Dreeskornfeld, L.;
Kleineberg, U.;
Jutzi, P.;
Heinzmann, U.
Erscheinungsjahr
Zeitschriftentitel
Thin Solid Films
Band
338
Zeitschriftennummer
1-2
Seite
70-74
ISSN
FH-PUB-ID
Zitieren
Hamelmann, Frank ; Petri, S.H.A. ; Klipp, A. ; Haindl, G. ; Hartwich, J. ; Dreeskornfeld, L. ; Kleineberg, U. ; Jutzi, P. ; u. a.: W/Si multilayers deposited by hot-filament MOCVD. In: Thin Solid Films Bd. 338, Elsevier BV (1999), Nr. 1–2, S. 70–74
Hamelmann F, Petri SHA, Klipp A, et al. W/Si multilayers deposited by hot-filament MOCVD. Thin Solid Films. 1999;338(1-2):70-74. doi:10.1016/S0040-6090(98)00996-1
Hamelmann, F., Petri, S. H. A., Klipp, A., Haindl, G., Hartwich, J., Dreeskornfeld, L., … Heinzmann, U. (1999). W/Si multilayers deposited by hot-filament MOCVD. Thin Solid Films, 338(1–2), 70–74. https://doi.org/10.1016/S0040-6090(98)00996-1
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Hamelmann, Frank, S.H.A. Petri, A. Klipp, G. Haindl, J. Hartwich, L. Dreeskornfeld, U. Kleineberg, P. Jutzi, and U. Heinzmann. “W/Si Multilayers Deposited by Hot-Filament MOCVD.” Thin Solid Films 338, no. 1–2 (1999): 70–74. https://doi.org/10.1016/S0040-6090(98)00996-1.
F. Hamelmann et al., “W/Si multilayers deposited by hot-filament MOCVD,” Thin Solid Films, vol. 338, no. 1–2, pp. 70–74, 1999.
Hamelmann, Frank, et al. “W/Si Multilayers Deposited by Hot-Filament MOCVD.” Thin Solid Films, vol. 338, no. 1–2, Elsevier BV, 1999, pp. 70–74, doi:10.1016/S0040-6090(98)00996-1.